熱流式差示掃描量熱儀基于塔式熱流法原理設計，是一款通過程序溫度控制下測量樣品與參比樣品之間單位時間內熱流差（或功率差）隨溫度或時間變化的常規熱分析儀器。該產品使用毫克級樣品量，可測量比熱、玻璃化轉變溫度、熔點、結晶溫度、結晶度、熔融焓、結晶焓、結晶動力學、熱固性塑料的反應熱、熱固性塑料的反應動力學、膠凝轉化率等基礎數據。廣泛應用于高分子材料、生物醫藥、無機非金屬材料、石油、金屬材料、含能材料、食品工業等領域的熱力學和動力學研究。

熱流式差示掃描量熱儀參考標準

GB/T 22232

GB/T 28724

GB/T 19466.2

GB/T 28723

GB/T 19466.6

ASTM E2253

ASTM E793

ASTM E794

ASTM E1269

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熱流式差示掃描量熱儀產品特點

1) 使用(yong)成熟(shu)的塔式(shi)熱流法技術(shu)，提(ti)高儀器分辨(bian)率與靈敏度

2) 銀質爐體確保更高的傳熱效率(lv)，減少參(can)比、樣品相互(hu)串擾

3) 通(tong)過專用算法對溫度、熱(re)流信(xin)號進行調制，以獲取更(geng)精(jing)確的(de)比熱(re)容、反應放熱(re)等數據

4) 儀器擁有升(sheng)溫和等溫等控溫模式

5) 儀器具(ju)備(bei)DSC Onset Point、Start set Point、Endset Point、基(ji)線、熱(re)流(liu)峰(feng)值(zhi)、玻璃化轉變溫度、熱(re)峰(feng)面積(ji)、吸放熱(re)焓值(zhi)、峰(feng)值(zhi)溫度、外推溫度、比熱(re)等分析功能

6) 儀(yi)器數據采集頻率達50Hz，有效(xiao)增強儀(yi)器靈敏度和分辨(bian)率

7) 鎳鉻基底，提升傳感器(qi)高溫抗(kang)氧化性能(neng)并實現更(geng)高的(de)靈敏度與更(geng)好的(de)動態響應

8) 優化的(de)結(jie)構設計(ji)，為儀器提(ti)供(gong)可靠的(de)基線穩定性并提(ti)高信噪比

9) 配置高清(qing)觸摸屏，輕(qing)松實(shi)現儀(yi)器快捷操作(zuo)

熱流式差示掃描量熱儀技術規格